8月底，全球第二大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)指控全球第一大晶圆代工厂台积电（TSMC）专利侵权，并向美国国际贸易委员会（ITC）提起专利侵权诉讼。近日，ITC宣布对半导体设备及其下游产品发起两起337调查，涉及多个中国公司。对此，台积电表示，已准备好在法庭上迎战，要求对GlobalFoundries的产品在美国、德国及新加坡禁售。

10月1日，台积电在官方发布公告，其于9月30日对美国，德国和新加坡的格芯提起多项诉讼，指其持续侵犯至少25项台积电专利它的40nm、28nm、22nm、14nm和12nm节点工艺。台积电要求停止格芯制造和销售侵权的半导体产品，并因销售侵权的半导体产品以及非法使用台积电的专利半导体技术而向格芯寻求巨额金钱赔偿。

台积电声明显示，投诉中的25项专利涉及多种技术，包括FinFET设计、浅沟槽隔离技术、双重曝光方法、先进密封环与门极结构、以及创新的接触蚀刻停止层设计，这些特定技术涵盖了成熟及先进半导体制程技术的核心功能。目前，台积电在全球范围内拥有3.7万项专利。

由于半导体产业分工化，台积电开创的代工模式，使得上游公司可以专注于设计。台积电副总经理暨法务长方淑华在声明中指出，台积电公司此次提出法律诉讼为要保护我们的声誉、庞大的投资、近500家客户、以及全世界的消费者，以确保大家都能够受惠于智能手机、5G、人工智能、物联网、以及高效能运算等应用的最先进半导体技术，这些应用对于公共利益极为重要。

此次事件的起因于2019年8月底，GlobalFoundries在美国、德国联邦法院提起民事诉讼，控告台积电侵犯其16项技术专利，涵盖7nm、10nm、12nm、16nm、28nm，更将台积电的20家合作厂商列入被告，直指台积电的“命脉”，要求ITC禁止苹果向台积电采购iPhone中的关键零组件。

9月26日，美国贸易委员会宣布正式受理此案，决定对半导体设备及其下游产品发起了两项337调查，TCL集团、海信集团、联想集团和深圳万普拉斯科技有限公司（也就是一加）等企业涉及其中。不过，台积电对媒体表示，这件事是缺少依据的。

所谓的“337调查”是指美国国际贸易委员会ITC 根据美国“1930年关税法（Tariff Act of 1930）的第 337 节（简称“337条款”），对向美国出口贸易的过程中的不公平贸易行为进行调查，并采取制裁的做法，主要以专利争议为主。

对此，台积电在9月30日宣告大反扑，在美国、德国及新加坡三地对GlobalFoundries提出25项专利侵权的诉讼，并且要求法院核发禁制令，禁 GlobalFoundries 非法使用台积电专利技术的半导体产品进行生产及销售，且对GlobalFoundries寻求实质性的损害赔偿。

台积电指出，在审查了GlobalFoundries所提的诉讼内容内，相信其侵权指控并无根据，对于身为同行的GlobalFoundries不以技术在市场上竞争，而诉诸毫无根据的法律诉讼行为感到失望。

台积电强调，过去其每年投入数十亿美元自主研发先进半导体制造技术，建立了全球最大的半导体IP产权组合，拥有超过3.7万项专利，从2016年起连续3年成为美国TOP10专利发明人。

对于这次的诉讼，台积电表示将竭尽所能、尽一切可能的方法来反击，以保护自己的专利技术。