关注芯片投融资越久，越感到情势火热。上次写完《互联网投法》之后更是发现，现在的芯片企业就两类，一类是拿了钱找官宣时机的；一类是拿了钱不吭气的。

最近的两个案例，一个是壁仞科技宣布完成B轮融资，成立一年多时间，迅速累计融资超47亿人民币，创下该领域融资速度及融资规模纪录，成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业；一边是国产存储器龙头合肥长鑫被曝正在进行百亿级融资，百度宣布其旗下昆仑芯片业务已完成了独立融资协议的签署，投后估值约130亿人民币。

天眼查的数据显示，自2021年起，在短短不到3个月的时间，甚至包括春节假期，芯片行业融资事件就有共148起，而这其中，拿到两轮以上融资的有12家公司，占总体融资企业的8.82%。正可谓你方唱罢我登场，有位投资人冲我吐槽，“这个产业啥都缺，就是不缺钱和投资人。”

速迭代的融资速度

以融资大户地平线为例，其2020年12月宣布启动超7亿美元的C轮融资，同时宣称已完成C1轮1.5亿美金融资；两周后的1月7日，其又宣布完成4亿美元C2轮融资；紧接着1个月后的2月9日，其又宣布完成C3轮3.5亿美元融资。

一路收获超过预定目标的融资额不说，还有多位多位汽车行业投资人遗憾地表示，太抢手了，没抢到地平线的股权。这还是在投前估值上涨到35亿美元的前提之下。

有投资人向我描述现在属于芯片企业的融资节奏是，这轮刚结束，下一轮马上谈好，下下轮也很快就要占坑结束了。

芯耀辉科技就是个例子，其直接在2月24日宣布了天使和Pre-A轮融资，总融资金额超4亿元人民币。且后一轮由红杉中国、高瓴创投、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本（原晨兴资本）、国策投资和大横琴集团等机构参投。而该公司成立的时间为2020年6月。

时隔一天，2月25日，刚成立100天的摩尔线程宣布已完成由深创投、红杉中国、GGV联合领投的共计数十亿元的两轮融资。

2020年12月，中国EDA软件公司芯华章在Pre A+轮和A轮中获得了3060万美元（约合2亿人民币）的投资。芯华章成立于2020年3月，这两轮融资由云晖资本、高瓴创投领投。

单单2021年2月一个月，就有超过33家半导体企业，融到了超过53亿人民币的融资金额，这还是在有着整整7天春节假期的情况之下，可谓真正的时间与金钱的赛跑。

“整个国内确实有些过热，有些半导体项目可能在天使轮和A轮就到了二三十亿元的估值，泡沫肯定是存在的。只是这个泡沫对于行业是好或是坏，可能也要一分为二。” 联想创投合伙人宋春雨说。

光是细数纸面上的案例就足以让人感到压迫感了，那么形成这份急迫感的背后有哪些市场因素？这些市场驱动力的存在是正常的吗？

融资背后的产业变革

在国内芯片投融资异常火爆的背后，有着很多因素叠加在一起。

首先是国内对于芯片的强烈渴求，国产替代在过去一直在推进中，但随着行业发展以及国际关系的变化，要求国内必须构建起来自己的半导体生态链和产业链，发展的时机确实成熟了。

单就汽车芯片而言，中国汽车工业协会副秘书长李邵华表示，短期来看，汽车芯片的短缺，是市场供需不平衡的问题，无法通过行政手段解决；中长期来看，这是汽车产业链的“卡脖子”问题，产业界势必要高度重视，加速推进我国汽车产业链实现自主可控。

比如，炙手可热的造车新势力蔚来就遇到了这样的难题，3月29日开始，蔚来在合肥的江淮工厂连续停产5天。根据蔚来的估算，停产将影响3月份产量，参照蔚来2020年4.4万辆的交付量，本次停产预计减产600辆汽车，占比去年产量的1.3%。

早在2020年四季度财报会议上，蔚来汽车创始人李斌曾表达过担忧，蔚来已经具备月产1万台电动车的能力，但受限于芯片短缺和电池供应，仅能生产7500辆。李斌预计，到7月份，这些阻力才会消退。

据市场预测公司AutoForecast Solutions最新统计，截至3月29日芯片短缺已致全球汽车市场累计减产115.7万辆，预计2021年全球汽车市场将因此减产超200万辆。

相对应的，除了地平线之外，2020年9月，芯驰科技曾宣布已完成5亿元人民币A轮融资，由和利资本领投，经纬中国、中电华登、联想创投、祥峰投资、红杉资本中国基金等老股东大比例跟投。在此之前，其曾于2019年5月、9月，2018年9月获得融资。

在2020年9月获得A轮融资之后，2021年3月10日，芯旺微电子又宣布完成B轮融资，此次融资由中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投，超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本跟投，交易金额3亿元。

宋春雨就认为，随着AI、5G、新兴设备小型化、智能汽车的发展，一些基础芯片创新或先进芯片领域，还会有一大波机会，全球半导体产业正处于一个大变革浪潮的前夕。这是这波芯片热潮能够长周期持续的关键因素。

其次，对于企业来说，芯片行业是一个公认的烧钱的行业，能在短时间里面拿到更多的钱，就可以进行更多层面的攻防战，加速研发以及市场投放，也因此对于融资之事，往往乐见其成。

芯片设计公司展讯创始人陈大同就曾提到，2000 年代初展讯刚成立时，中国只有个位数的芯片设计公司，2005 年后变成了五六百家，如今有 2000 多家，而硅谷从未超过 100家。据统计，截至2020年11月30日，我国今年新增超过7.1万家芯片相关企业，比去年同比增长31.7%。

而对于众多芯片企业来说，北极光创投董事总经理杨磊就表示，芯片投资的难处在于产业链很长，流程很复杂。光是一次流片的成本可能就高达几百万美元。另外，还有人力成本，有能力的芯片工程师至少需要五年培养，培养费也是百万美金起步。同时，一个团队做一个芯片至少需要18个月。

曾有著名家用电器企业家夸下海口要投500亿造芯片，这样的金额在其他行业可能已经能砸出一片火花来，但对于芯片行业来说，打造一条芯片生产线动辄千亿美元，这也是刚刚起步的投资金额。

也因此，众多芯片行业的企业就纷纷选择融资，很多相关企业也对投中网表达了其对于投融资火热非常高兴的心情，毕竟对于芯片这样的行业来说，资本进来算是好事，离开资本根本短期之内玩不转，早拿钱还能早投入早研发，可以更好地在同类之中进行竞争。

再加上市场的火爆，早早落袋为安，对于企业来说实在不是一件坏事。艾媒咨询2020年9月发布的报告就指出，2019年，全球AI芯片市场规模为110亿美元；而到2025年，这一数字有望达到726亿美元，其年均复合增长率预计为93.3%。

比如，此前的业界大拿，紫光展锐就于4月3日宣布，刚完成上市前的新一轮融资53.5亿元人民币，由上海国盛资本、碧桂园创投、海尔金控和赛睿资本等4家原股东共同投资。目前，紫光展锐正在进行上市前股权及组织结构优化，预计将在2021年底申报科创板。

而在火热的GPU赛道，3月8日宣布完成PreA＋轮融资的沐曦集成电路，则曾在2021年1月18日、2020年11月26日分别完成Pre－A轮、天使轮，融资金额高达数亿。

同赛道的天数智芯，也在3月1日宣布完成由沄柏资本和大钲资本联合领投12 亿元人民币的C轮融资，而在此前其曾于2019完成了B轮融资，金额为数亿元人民币。

溢价从何而来？

对于投入的资本来说，即便投入再多，如果最后有回报，算得回报率，还是很好的投资。

杨磊就算过这样的一笔账，他观察到，对于优秀的公司来说，很多半导体公司每年会有50%~100%的净利润增长，这些就是好公司。

以华为举例，从华为整个33年的成长曲线来看，这家公司的净利润几乎稳定在30%~40%之间，33年30%的复利成长为今天的华为。市场上能找到哪家公司有复利效益，那么这家公司如今的估值就会显而易见。

也因此，当下很多投资机构的投资策略都选择了扫货以及多轮加码。

比如，2021年2月，继完成天使轮融资两个月后，星思半导体宣布完成约4亿元Pre-A轮融资。而其本轮融资由鼎晖投资领投，现有投资方高瓴创投继续追加投资。

对于高瓴创投而言2020年一整年，仅对三家公司进行了天使投资，其它都集中在B轮前后。而这三家公司中有两家均为半导体相关企业。其目前投资的项目也包括芯耀辉、芯华章、星思半导体、国仪量子、地平线、等一批在芯片半导体企业。

与此同时，对于芯片初创企业来说，创始人至为关键，而出身名门的创始人们又相对比较稀缺，投到了这样的创始人就是投对了一半，投资机构争抢头部项目激烈也是十分的合情合理。

更不要提的是，还有科创板的加持，退出渠道通畅，连众多投资人最后的顾虑都打消了。科创板的设立，本身就给半导体公司带来更多想象空间。相关数据显示，半导体及电子设备在2020年前三季度共获约1083.51亿元投资，同比增长280%。这也是所有投资行业中增长最快的领域。

德联资本合伙人贾静就曾公开表示，科创板缩短了中国企业从创立到上市的时间。之前为什么半导体投资少，从公司创立到上市至少十年以上，现在至少缩短了三五年。

在她看来，资本市场因为有了科创板，带来“便宜”资本的注入，从大势上，一定是增加直接融资的比例，二是确实估值比较高，打个比方，A股半导体设备PS应该是海外的至少8倍以上。

“资金供给太多了,值得投的项目确实很少,一个CEO决定在芯片行业创业还是非常难的,它的创业门槛和准备要比其它行业难得多。我们遇到好项目,也有没见过CEO,打一个电话就发一个四个亿的TS。”有投资人直接这样说道。

当然，对于当下的芯片初创企业来说，融资节奏加快，也带来了一些甜蜜的烦恼，“我们高兴的同时也有担忧，现在就是鱼目混珠的情况比较多，对于头部企业来说，出题太简单了，反而可能凸显不出来。”

杨磊也曾表示，芯片领域如今的估值会稍微高一点，但在这一具有优质资产的领域，有价格的溢价也是合理的。“这可能代表中国的未来，中国一定要抓住芯片领域的公司。受制于芯片公司的稀缺性，这其中的确有个别公司的泡沫比较大，过段时间这些泡沫可能会被挤出来。”